您好,歡迎訪問我們的官方網站,我們將竭誠為您服務!

全國咨詢熱線

13418620047

主頁  > 新聞中心  > 行業動態  > PCB正負片工藝之爭,還是行業洗牌?

PCB正負片工藝之爭,還是行業洗牌?

發布時間:2020-12-10 16:15瀏覽次數:1063

近期深圳某創PCB工廠在網站上發布文章攻擊PCB負片工藝,歪曲事實,誤導消費者,喪失了起碼的行業責任以及商業底線。那究竟是什么原因讓深圳某創做出如此有失風度的行為呢?正負片工藝之間究竟有什么區別呢?諸位看官聽小編慢慢道來。

一、正片和負片的區別:

(一)正片:沉銅—整板電鍍(加厚8到10um)—貼干膜—圖鍍(在加厚到成品35um)—鍍鉛錫—蝕刻(鍍鉛錫的地方是要保留的,干膜蓋住的地方是要蝕刻掉的)。

(二)負片:沉銅—整板電鍍(直接加厚到表銅35um)—貼干膜—蝕刻(貼干膜的地方保留,未貼膜的地方蝕刻掉)

(三)關于某創說的負片工藝危害問題(以下是某創發表的文章截圖):

看了這幾點攻擊負片工藝的論點,想必對PCB生產環節了解的人眼淚都要笑出來了。原因如下:

1、鉆孔會不會鉆偏移,偏移的大小取決鉆孔機器本身控制的精度,精度越高偏移越小,沒有任何一個工廠可以鉆出和資料的坐標一模一樣的孔來,只能讓精度無限接近坐標資料,這個和正負片沒有什么關系;

2、對位是否偏移,取決于對位的精度。就是現在的機器對位也有誤差,這個和正負片仍然沒有任何關系;

3、焊環是否要足夠大,這個取決于板子的成品銅厚,銅越厚補償越大,這是所有的工廠都一樣的,就是正片在做資料的時候也會補償,補償的大小取決于工廠的設備能力。不是說客戶的資料拿過來就無限地加大,我們做出來的板子要滿足IPC標準。

4、關于插件孔的干膜封孔能力,干膜有銅孔封到6.0mm肯定是沒有問題的,如果超出這孔徑負片確實做不出來半孔,任何一個工藝都有一定的短板。

(四)關于某創說的負片工藝的優點是成本低:

哈哈,不知道的還以為某創是客觀的評價成本問題,實則是在混淆視聽,讓人產生一種使用負片就是為了降低成本的錯覺。其心可誅!實際情況如下:

1、杭州捷配極速打樣工廠作為一個以用戶為中心的企業,我們必須在確保品質的前提下才考慮成本,插件孔走負片控制不好會導致孔內無銅,造成很大的報廢,所以走負片要求會更高,

2、沉銅的時候如果一個板子有10%的線路,我們走負片會按整板100%的面積鍍銅,90%的面銅將浪費蝕刻掉,那么銅缸里的銅球和藥水會損耗的很快,這樣算下來成本不會比鍍錫少。

3、孔內的銅不敢保證全部有:

這個問題每個廠都會出現,只要鍍錫不良走正片照樣會出現,孔內一面有銅一面沒有銅測試也會通過,這個與正負片沒有關系,相反負片更容易發現,原因干膜破了板子在蝕刻的時候很容易進蝕刻液,孔內的銅就會很容易被蝕刻完,鍍錫不良可能一半鍍上了錫一半沒有,那么一半就有銅一半沒有,另外我們的板子出貨前100%全部經過測試。

(五)負片的優點:

1、無銅孔:

孔不用干膜封住直接蝕刻可100%保證無銅,相反做正片就不一樣了,如果干膜稍微有個小洞孔內肯定要鍍上錫。這樣蝕刻的時候孔內的銅就蝕刻不掉,批量廠都會選擇走二次鉆孔,但樣板不會第一時間太長第二成本太高,就是檢驗在厲害還是不可能杜絕漏檢,曾經我在一個廠就是因為非金屬孔太多我們沒有走二鉆,總是漏檢客戶老是投訴最嚴重的一次事故,高壓板因為孔內有銅導致擊穿,各項損失賠了近50萬問題處理了1年時間,后續所有的板子無銅孔全部走二次鉆孔。

2、鍍銅均勻性:

整板鍍銅比圖形鍍均勻性要好,因為他是整板鍍銅所以孔內和表銅都會比圖鍍均勻,圖鍍因為圖形分布不均勻在加上都是樣板,同一掛上有幾種料號他要考慮每個板子的圖形來打電流,這樣可能有些銅厚達到了有些沒有。

3、鍍銅只鍍了一次,銅分層的幾率偏低。

正片的板子他要經過兩次的鍍銅,都知道如果鍍層下有氧化及有油劑的時候,經過高溫銅層容易分離,我們目前做負片是只做一次鍍銅,大家可以想想銅分層兩次的機率大還是一次的機率大。

4、都知道日本人的板子都要求嚴并且要求比較高,日本人的板子和很多日資電路板廠都選擇用負片生產,說明這項工藝肯定是沒有問題的是認可的。另外我們工廠服務了上萬家客戶,也沒有因為是負片工藝導致品質問題。

13418620047
欧美牲交AV欧美牲交人妖 - 视频 - 在线观看 - 电影影院 - 品赏网